在AI浪潮的推動下，異質整合先進封裝已成為滿足市場需求持續突破摩爾定律的關鍵技術。隨著5G、物聯網及AI等應用的快速發展，市場對高效能與高密度封裝的需求日益增加。為促進台灣半導體產業在異質整合先進封裝領域的交流與合作，SEMI攜手金屬工業研究發展中心舉辦「先進封裝創新論壇」，由經濟部產業發展署為指導單位，鏈結產業製造與設備領導廠商，邀請來自封測龍頭日月光、晶圓代工三雄聯電，以及弘塑科技、政美應用、大量科技的產業先進，分享在半導體濕製程、面板級封裝線路檢測以及晶圓推疊邊緣量測等技術突破，探討更多AI時代下的產業鏈合作機會，彰顯台灣半導體產業在異質整合先進封裝的優勢與潛力，迎接未來市場的挑戰與機遇！

💥請把握這次與業界技術專家面對面交流機會，深入掌握最新產業與技術趨勢。

｜論壇議程

論壇地點｜
集思交通部國際會議中心3F國際會議廳

論壇時間｜
11月12日 (二) 13:20-17:00​

時間

議程

13:20-13:50

來賓報到、貴賓合影

13:50-13:55

貴賓致詞

13:55-14:00

開場引言

14:00-14:25

異質整合先進封裝產業趨勢

14:25-14:50

AI時代下的產業鏈合作

14:50-15:15

AI 時代下的產業鏈合作、挑戰與機會

15:15-15:30

休息、交流時間

15:30-15:55

半導體先進封裝濕製程的應用與挑戰

梁勝銓 | 副總經理 | 弘塑科技

15:55-16:20

面板級封裝線路檢測

林佳龍 | 業務處協理 | 政美應用

16:20-16:45

晶圓堆疊邊緣量測

李賢銘 | 營運長 | 大量科技

16:45-17:00

結語、交流時間

｜論壇報名注意事項

• 本論壇為免費活動，因座位席次有限，報名採審核制。主辦單位將於活動舉辦前2周以Email發出報名審核結果通知。​
• 活動前3個工作日，主辦單位將以Email發出活動行前提醒，活動當天請憑行前提醒入場。​
• 主辦單位保留議程變動及審核報名資格之權利。​

若您有任何問題，請聯繫SEMI 活動窗口，謝謝！

Silvia Fan sfan@semi.org 03-5601777 #508

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