全球半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式啟幕！今年規模再創新高，迎來超過 56 個國家、4,100+ 個攤位、1,200+展商。從重量級 CEO 高峰會到核心技術論壇，再到邁向淨零的永續革命，共同揭開半導體未來藍圖。國際半導體大廠齊聚南港展覽館一、二館，AI、機器人、電動車等核心關鍵技術一覽無遺，展區則從材料、製程到封裝，完整呈現半導體產業鏈全貌。[立即購票觀展]
SEMICON Taiwan 30 週年精神堡壘，以「世界同行・創新啟航」為核心，象徵半導體跨界協作與創新能量，凝聚台灣引領全球 AI 晶片未來的力量、推動技術演進、促進合作交流。[了解更多]
今年展會核心專區涵蓋異質整合、先進製程、先進封裝、矽光子與化合物半導體，聚焦高效能運算、AI 與 HPC 核心技術，全方位展現技術突破與國際合作的力量。[了解更多]
異質整合高峰論壇與會者深入討論先進封裝與異質整合的技術演進，聚焦算力需求提升下的架構創新與產業協作，揭示半導體發展新格局。[了解更多]
大師論壇匯聚傳奇晶片設計師 Jim Keller、Infineon 與 ASE 執行長，深度剖析 AI 時代運算技術路徑與台灣在全球半導體版圖的戰略角色，帶你穿越半導體黃金三十年。[了解更多]
半導體永續力國際論壇匯聚全球半導體領袖，分享減碳創新與循環經濟策略，展現產業跨國合作與邁向淨零行動力。同時，展會特設 SEMI Forest 展區，號召產業實踐綠色承諾。[了解更多]
在今年的科技菁英領袖晚宴上，特別頒發「產學貢獻獎」給七位半導體學院院長，肯定他們長期在人才培育與產業支持上的卓越付出。得獎名單包括：國立中山大學黃義佑、國立台北科技大學陳金聖、國立台灣大學闕志達、國立成功大學蘇炎坤、國立清華大學林本堅、國立陽明交通大學孫元成，以及台灣科技大學邱煌仁，此獎項象徵產官學攜手共創半導體永續未來，強化產業人才培育的核心價值。此外，亦特別頒發 「產業貢獻獎」，感謝半導體協會的委員們共同推動技術創新，促進台灣在全球半導體產業中的持續領先。
｜新聞快訊
SEMI 國際半導體產業協會宣布 3DIC 先進封裝製造聯盟 (3DICAMA) 正式成立，攜手 37 家國內外重要企業打造全球最完整的 3DIC 生態系。[了解更多]
專家論壇直擊，台積電最新 CoWoS 與InFO 封裝方案聯手 A14 製程，全面提升運算效能與系統整合，開啟 AI 晶片新紀元。[了解更多]
FOPLP 先進封裝論壇熱烈展開，專家剖析成本、效率與設計靈活優勢，探討AI、高效能運算與車用晶片應用，引領半導體高整合新時代。[了解更多]
掌握半導體新趨勢，AI 運算與先進封裝技術亮點吸睛，國際買家與媒體齊聚，捕捉產業前沿動態，彰顯台灣引領全球半導體創新與發展實力。[了解更多]
Henkel successfully showcases material technology for AI-enabling advanced packaging processes at SEMICON Taiwan
08:30-17:00 2025 異質整合國際高峰論壇 – 第二天｜701GH, 7F, TaiNEX 2
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