｜精彩回顧

AI × 半導體 × 國際合作 匯聚全球領先技術從晶片到應用

AI 半導體技術概念區精彩亮相，KOL 哈利說現場導覽，帶您從晶片製造、IC 設計到 AI 專用硬體，全面聚焦人工智慧產業鏈核心技術。把握親臨現場互動與技術展示，深入了解 AI 半導體核心技術，搶先體驗全球最具影響力的半導體盛會！[立即購票觀展]

國際半導體展 如小型萬國博覽會

今年規模再創新高，擴大至 17 個國家專區，首度迎來五大新國家，吸引法國-非洲基金會青年領袖代表團、美國商會等國際訪團參訪，見證台灣半導體國際舞台核心，連結世界創新力量，開啟全球新商機。[了解更多]

AI 引領材料 重塑半導體格局

AI 帶動運算與能耗需求激增，材料與製程重塑半導體發展。論壇聚焦製程至封裝挑戰，與電源模組朝高密度低能耗、光電整合需供應鏈協作，材料創新成為驅動永續與產業升級核心。[了解更多]

｜新聞快訊

AI 算力爆發 驅動記憶體大躍進

AI 運算需求快速成長，記憶體從配角變核心，驅動高效運算與資料中心升級。先進堆疊技術與高頻寬解決方案加速 AI 晶片效能，助力產業邁向全新技術紀元，開創智慧運算新未來。[了解更多]

半導體永續力 綠色製程引領未來

半導體產業以 AI 創新與綠色製造推動永續轉型，透過節能製程、低碳排放與循環經濟，加上 AI 輔助能源效率與碳排分析，共建兼顧效能與環境責任的低碳未來。[了解更多]

分身機器人 釋放人類無限潛能

機器人正從自動化邁向自主運作，結合 AI 與虛擬化技術，重塑教育、零售與醫療場景。論壇揭示未來工作與生活的可能性，展示科技如何解放人類潛能。 [了解更多]

矽光子點亮 AI 與 HPC 未來藍圖

國際專家齊聚論壇，分享矽光子設計、製造與封裝創新，解決大規模資料中心的低延遲與高效能需求，推動 AI 與 HPC 應用快速落地，開啟下一代運算架構時代。[了解更多]

｜產業新聞

• 專注半導體、深耕自動化、布局航太 –德國 Micro-Epsilon 
• 漢高 於 9 月 11 日亮相「異質整合國際高峰論壇」
• 錼創科技 於 SEMICON Taiwan 2025 發表自主研發 MicroLED 巨量轉移製程設備

｜明日精彩活動

• 08:30-15:40 2025 異質整合國際高峰論壇 – 第三天｜701GH, 7F, TaiNEX 2

• 08:30-16:20 半導體先進檢測與計量國際論壇｜701F, 7F, TaiNEX 2
• 09:30-15:35 半導體資安趨勢高峰論壇｜701E, 7F, TaiNEX 2
• 13:00-15:30 SEMI 半導體新銳獎頒獎典禮&科技大師論壇｜701AB (Future Stage), 7F, TaiNEX 2

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