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title: 【SEMICON Taiwan 2026】首屆 NextGen IC 設計高峰論壇｜掌握 AI 時代半導體設計新趨勢
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9/3 從 AI for Design 出發，進一步探討 AI 如何推動半導體設計從 Silicon 走向 System Intelligence。 ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­    ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏  ͏ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­ ­  

| View in browser SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 Next Generation IC 設計高峰論壇 2026/9/3 (四) 8:30~12:00 南港展覽館 1 館 4 樓 - 402 AI 正從「應用」走向「設計」，重新定義晶片與系統的創新方式。隨著 AI、EDA、加速運算與系統架構加速融合，AI 正深入 IC 設計的各個環節，從設計探索、驗證、模擬與最佳化，到 Agentic AI、AI 驅動 EDA、先進封裝與 Multi-Die 設計，全面提升設計效率、縮短開發週期，並加速下一代 AI 與 HPC 系統的創新。   NextGen IC 設計高峰論壇將從 AI for Design 出發，進一步探討 AI 如何推動半導體設計從 Silicon 走向 System Intelligence。從 Edge-to-Cloud 的 AI 運算需求延伸至晶片、封裝、互連與系統架構的協同創新，匯聚 EDA、AI、IC Design、晶圓製造與系統產業領袖，共同探索下一波設計革命。 歡迎輸入專屬優惠碼【ICDESIGN883WK】 享 NextGen IC 論壇 88 折優惠，再加碼免費入場觀展！ 立即報名論壇 → Designing Intelligence: Shaping the Next Era of Semiconductor Innovation 重磅講師陣容搶先看 Kimon Michaels Executive VP, Products and Solutions, Director, and Co-Founder PDF Solutions 陳家偉 Senior Technical Manager MediaTek Inc. Padmesh Mandloi Vice President Synopsys Charles Alpert AI Fellow Cadence Design Systems 李祥宇 S&A Country Manager, Taiwan Synopsys Da Yang Senior Director of Product NVIDIA 趙茂贊 副總經理 廣達電腦 Aveek Sarkar Head of Ecosystem and Alliance Management Division 台積公司 講者、議程請以官網資訊為主 了解更多 → 協辦單位 支持單位 同場加映 展覽專區 AI 半導體技術特區 聚焦於 AI 晶片設計、特殊應用積體電路的效能演進、晶片製造的極致實踐以及如何將 AI 虛實整合，透過邊緣運算賦予終端設備即時決策的能力，呈現一個協同運作、高效能且節能的 AI 半導體生態系統。 了解更多 > 晶片新創特區 聚焦展示下一世代半導體技術創新，向全球產業領袖、投資人與策略合作夥伴展現新創成果。提供高度聚焦的展示環境，突顯正在塑造半導體未來的突破性技術。 了解更多 > 3DIC 先進封裝專區 聚焦晶圓級封裝、晶片對晶片互連與 TSV 等 3D 封裝技術，呈現前瞻應用與量產挑戰。 了解更多 > 若時間有限無法參與論壇 歡迎輸入專屬優惠碼【AITA】 享免費觀展資格！ 輸入AITA｜立即報名免費觀展 → 論壇與觀展報名限時優惠 國際論壇 8/6-8/30 原價 8/31-9/4 現場價 ※報名付費論壇，即享免費觀展資格及高鐵來回車票 95 折優惠！ 點此了解完整論壇資訊 > 更多展會與論壇資訊，請持續關注 SEMICON Taiwan 官網與 SEMI Facebook 粉絲專頁！ 如有任何展覽問題，歡迎聯繫：tw-registration@semi.org 指導單位 主辦單位 協辦單位 同期展出 SEMI, 11F-2, No.1, Taiyuan 1st Street, Zhubei, Hsinchu County, TW Unsubscribe Manage preferences |
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